HSBC Aktienanleihe SGM 28.06.2024/  DE000HS3RSP8  /

Frankfurt Zert./HSBC
05.06.2024  09:05:22 Diff.+0,680 Geld09:47:59 Brief09:47:59 Basiswert Basispreis Fälligkeit Optionsart
88,580EUR +0,77% 88,140
Geld Vol: 100.000
88,440
Brief Vol: 100.000
STMICROELECTRONICS 45,00 EUR 28.06.2024 Call
 

Stammdaten

WKN: HS3RSP
Emittent: HSBC Trinkaus & Burkhardt
Währung: EUR
Basiswert: STMICROELECTRONICS
Typ: Aktienanleihe
Optionsart: Call
Basispreis: 45,00 EUR
Abstand Basispreis %: -17,55%
Laufzeit: 28.06.2024
Emissionsdatum: 18.12.2023
Letzter Handelstag: 20.06.2024
Quanto: -
Basket: -

Kennzahlen

Verzinsung %: 16,75%
Maximalrendite %: -
Maximalrendite p.a. %: -
 

Kursdaten

Geld: 88,140
Brief: 88,440
Eröffnung: 88,580
Tageshoch: 88,580
Tagestief: 88,580
Schluss Vortag: 87,900
Umsatz: 0.000
Marktphase: PRE CALL
 
  Alle Kurse in EUR

Performance

1 Woche  
+4,10%
1 Monat  
+4,70%
3 Monate
  -6,68%
lfd. Jahr
  -10,72%
1 Jahr     -
3 Jahre     -
5 Jahre     -
10 Jahre     -
1W Hoch / 1W Tief: 87,900 85,090
1M Hoch / 1M Tief: 88,960 85,080
6M Hoch / 6M Tief: - -
Hoch (lfd. Jahr): 02.01.2024 98,010
Tief (lfd. Jahr): 02.05.2024 83,470
52W Hoch: - -
52W Tief: - -
Ø - Preis 1W:   86,112
Ø - Volumen 1W:   0.000
Ø - Preis 1M:   86,545
Ø - Volumen 1M:   0.000
Ø - Preis 6M:   -
Ø - Volumen 6M:   -
Ø - Preis 1J:   -
Ø - Volumen 1J:   -
Volatilität 1M:   24,98%
Volatilität 6M:   -
Volatilität 1J:   -
Volatilität 3J:   -