HSBC Aktienanleihe SGM 28.06.2024/  DE000HS3RSP8  /

Frankfurt Zert./HSBC
16.05.2024  11:00:23 Diff.-0.430 Geld11:02:05 Brief11:02:05 Basiswert Basispreis Fälligkeit Optionsart
88.530EUR -0.48% 88.490
Geld Vol: 100'000
88.640
Brief Vol: 100'000
STMICROELECTRONICS 45.00 EUR 28.06.2024 Call
 

Stammdaten

WKN: HS3RSP
Emittent: HSBC Trinkaus & Burkhardt
Währung: EUR
Basiswert: STMICROELECTRONICS
Typ: Aktienanleihe
Optionsart: Call
Basispreis: 45.00 EUR
Abstand Basispreis %: -15.98%
Laufzeit: 28.06.2024
Emissionsdatum: 18.12.2023
Letzter Handelstag: 20.06.2024
Quanto: -
Basket: -

Kennzahlen

Verzinsung %: 16.75%
Maximalrendite %: -
Maximalrendite p.a. %: -
 

Kursdaten

Geld: 88.490
Brief: 88.640
Eröffnung: 89.060
Tageshoch: 89.060
Tagestief: 88.530
Schluss Vortag: 88.960
Umsatz: 0.000
Marktphase: PRE CALL
 
  Alle Kurse in EUR

Performance

1 Woche  
+3.75%
1 Monat  
+1.28%
3 Monate
  -7.40%
lfd. Jahr
  -10.77%
1 Jahr     -
3 Jahre     -
5 Jahre     -
10 Jahre     -
1W Hoch / 1W Tief: 88.960 85.330
1M Hoch / 1M Tief: 90.610 83.470
6M Hoch / 6M Tief: - -
Hoch (lfd. Jahr): 02.01.2024 98.010
Tief (lfd. Jahr): 02.05.2024 83.470
52W Hoch: - -
52W Tief: - -
Ø - Preis 1W:   86.478
Ø - Volumen 1W:   0.000
Ø - Preis 1M:   86.419
Ø - Volumen 1M:   0.000
Ø - Preis 6M:   -
Ø - Volumen 6M:   -
Ø - Preis 1J:   -
Ø - Volumen 1J:   -
Volatilität 1M:   28.40%
Volatilität 6M:   -
Volatilität 1J:   -
Volatilität 3J:   -