HSBC Aktienanleihe SGM 28.06.2024/  DE000HS3RSP8  /

Frankfurt Zert./HSBC
31.05.2024  19:56:07 Diff.+0.140 Geld21:59:50 Brief21:59:50 Basiswert Basispreis Fälligkeit Optionsart
85.650EUR +0.16% 87.150
Geld Vol: 50'000
87.450
Brief Vol: 50'000
STMICROELECTRONICS 45.00 EUR 28.06.2024 Call
 

Stammdaten

WKN: HS3RSP
Emittent: HSBC Trinkaus & Burkhardt
Währung: EUR
Basiswert: STMICROELECTRONICS
Typ: Aktienanleihe
Optionsart: Call
Basispreis: 45.00 EUR
Abstand Basispreis %: -19.84%
Laufzeit: 28.06.2024
Emissionsdatum: 18.12.2023
Letzter Handelstag: 20.06.2024
Quanto: -
Basket: -

Kennzahlen

Verzinsung %: 16.75%
Maximalrendite %: -
Maximalrendite p.a. %: -
 

Kursdaten

Geld: 87.150
Brief: 87.450
Eröffnung: 85.220
Tageshoch: 85.980
Tagestief: 84.760
Schluss Vortag: 85.510
Umsatz: 0.000
Marktphase: CL
 
  Alle Kurse in EUR

Performance

1 Woche
  -1.72%
1 Monat  
+0.09%
3 Monate
  -9.88%
lfd. Jahr
  -13.68%
1 Jahr     -
3 Jahre     -
5 Jahre     -
10 Jahre     -
1W Hoch / 1W Tief: 87.210 85.090
1M Hoch / 1M Tief: 88.960 83.470
6M Hoch / 6M Tief: - -
Hoch (lfd. Jahr): 02.01.2024 98.010
Tief (lfd. Jahr): 02.05.2024 83.470
52W Hoch: - -
52W Tief: - -
Ø - Preis 1W:   86.300
Ø - Volumen 1W:   0.000
Ø - Preis 1M:   86.258
Ø - Volumen 1M:   0.000
Ø - Preis 6M:   -
Ø - Volumen 6M:   -
Ø - Preis 1J:   -
Ø - Volumen 1J:   -
Volatilität 1M:   25.59%
Volatilität 6M:   -
Volatilität 1J:   -
Volatilität 3J:   -