HSBC Aktienanleihe SGM 28.06.2024/  DE000HS3RSP8  /

EUWAX
18.06.2024  09:52:12 Diff.+1,15 Geld17:35:10 Brief17:35:10 Basiswert Basispreis Fälligkeit Optionsart
90,45EUR +1,29% 89,51
Geld Vol: 50.000
89,66
Brief Vol: 50.000
STMICROELECTRONICS 45,00 EUR 28.06.2024 Call
 

Stammdaten

WKN: HS3RSP
Emittent: HSBC Trinkaus & Burkhardt
Währung: EUR
Basiswert: STMICROELECTRONICS
Typ: Aktienanleihe
Optionsart: Call
Basispreis: 45,00 EUR
Abstand Basispreis %: -13,81%
Laufzeit: 28.06.2024
Emissionsdatum: 18.12.2023
Letzter Handelstag: 20.06.2024
Quanto: -
Basket: -

Kennzahlen

Verzinsung %: 16,75%
Maximalrendite %: -
Maximalrendite p.a. %: -
 

Kursdaten

Geld: 89,51
Brief: 89,66
Eröffnung: 90,45
Tageshoch: 90,45
Tagestief: 90,45
Schluss Vortag: 89,30
Umsatz: -
Marktphase: -
 
  Alle Kurse in EUR

Performance

1 Woche
  -1,51%
1 Monat  
+3,62%
3 Monate
  -3,02%
lfd. Jahr
  -8,84%
1 Jahr     -
3 Jahre     -
5 Jahre     -
10 Jahre     -
1W Hoch / 1W Tief: 91,84 89,30
1M Hoch / 1M Tief: 92,38 84,08
6M Hoch / 6M Tief: 99,96 83,76
Hoch (lfd. Jahr): 02.01.2024 99,33
Tief (lfd. Jahr): 03.05.2024 83,76
52W Hoch: - -
52W Tief: - -
Ø - Preis 1W:   91,16
Ø - Volumen 1W:   0.00
Ø - Preis 1M:   88,38
Ø - Volumen 1M:   0.00
Ø - Preis 6M:   91,82
Ø - Volumen 6M:   0.00
Ø - Preis 1J:   -
Ø - Volumen 1J:   -
Volatilität 1M:   31,27%
Volatilität 6M:   22,54%
Volatilität 1J:   -
Volatilität 3J:   -